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      電子半導體行業數字化解決方案

      行業趨勢洞察

      • 國產化加速

        國產化加速

        自主安全和國產可控背景下,半導體設備、材料、制造等各環節國產替代加速發展

      • 全球化供應鏈

        全球化供應鏈

        國際貿易與制裁等多因素交織,多方融合的全球化半導體供應鏈體系變革對數字化更高要求

      • 網絡化制造

        網絡化制造

        需求驅動和政策刺激半導體行業持續擴產,基于多基地多工廠的網絡化協同制造

      • 精細化管控

        精細化管控

        通過半導體制造LOT/片/Bin、分級分檔精細化管控,合理控制和穩定產品良率,有效控制成本

      • 產業化協同

        產業化協同

        半導設計、晶圓、封測、分銷等產業鏈上下游間的鏈接日益緊密,打造全產業鏈一體化的交付體系

      • 智慧化運營

        智慧化運營

        基于數據智能的企業戰略管控,運營預測、智能決策,打造數據驅動的智能運營與風險防范機制

      行業業務痛點

      • 產品及物料特性化參數復雜,物料及供應鏈管理難度大

        產品及物料特性化參數復雜,物料及供應鏈管理難度大

        產品種類多、迭代快、參數規格精細復雜、替代復雜,認證要求高等加大了供應鏈管控難度,導致物料缺料與積壓冰火兩重天

      • 分銷與直銷并存,終端服務響應慢

        分銷與直銷并存,終端服務響應慢

        半導體產品全球分銷與直銷并存,難以有效管控分銷渠道和終端,難以及時響應、支持與服務客戶,導致客戶滿意度和粘性降低

      • 專業性強、創新要求高,迭代速度塊,研發成本不可控

        專業性強、創新要求高,迭代速度塊,研發成本不可控

        半導體、集成電路產品研發技術性強,驗證要求高,研發與試產周期漫長,常出現研發失敗、項目延期、成本不可控等狀況

      • 進口依賴,造成供應鏈不穩定

        進口依賴,造成供應鏈不穩定

        半導體高端材料和設備受政治制裁、進口依賴等因素,造成供應鏈不穩定和牛鞭效應,導致生產齊套缺料無法保障訂單交付

      • 多組織網絡化協同制造,上下游之間協調難

        多組織網絡化協同制造,上下游之間協調難

        受需求與政策驅動,半導體產業擴產迅猛,涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游的一體化計劃難以協調,造成生產資源利用不均衡

      • 生產和委外過程黑匣子,按期交付管控難

        生產和委外過程黑匣子,按期交付管控難

        生產和委外過程的黑匣子不透明,造成生產調度困難,各類異常造成計劃無法按時完成,進而影響訂單交付

      • 全鏈追溯難,難以控制良率和質量成本

        全鏈追溯難,難以控制良率和質量成本

        各環節信息斷層或不完整,質量控制與精細化全鏈追溯困難,難以控制生產的良率,造成不必要的損失

      • 成本核算粗放,難以有效降本

        成本核算粗放,難以有效降本

        成本核算相對粗放,無法有效挖掘降本空間與落實降本目標

      了解金蝶如何幫助電子高科技企業加速創新

      Wafer與IC多屬性管理
      分銷與渠道管控
      多組織網絡化協同
      精益計劃驅動
      數智化工廠
      全鏈追溯
      成本核算

      Wafer與IC多屬性管理,貫穿全價值鏈

      通過產品信息、Recipe(BOM/工藝)信息的規范定義、多版本管控、深度應用,實現Wafer與IC的多屬性、多檔級、多版本的精準識別,并整體貫穿企業的銷售、研發、供應鏈、生產制造、成本管控的所有環節
        • Recipe (BOM/工藝)的標準化治理

        • Recipe (BOM/工藝)的多版本管控

        • BOM、工藝取替代的規劃

        • LOT/片號/Bin等多屬性信息貫穿整體價值鏈

      Wafer與IC多屬性管理

      授權分銷與渠道管控

      適度管控各級授權分銷商的按規銷售、指定客戶的特價特批與掌握各級分銷市場與庫存
        • 授權分級分銷商管理

        • 渠道分銷庫存統籌管控

        • 基于模型的需求智能預測

        • 授權分銷的分級返利管理

      分銷與渠道管控

      多組織網絡化協同計劃與制造

      電子半導體行業受需求和政策驅動積極擴產?;诎磦湄浬a與按訂單生產并存,涉及多組織、多工廠、多車間、多工序與上下游一體化協同計劃,并協調資源保障計劃的達成,跟蹤計劃執行的異常與調整
        • 集中接單、統一計劃,多工廠協同生產

        • 上下游工廠/車間/工序協同拉動計劃

        • 集團集采多模式保障物料統籌供應

      多組織網絡化協同

      精益計劃驅動的生產、委外實時調度與控制

      實時掌控生產計劃、委外計劃執行狀態、設備狀態、質量狀態、生產產量等生產實況和生產實績,并通過席位制調度平臺快速響應與處理生產過程的異常
        • 四級精益計劃

        • 生產任務管理

        • 委外生產管理

        • 車間工序計劃與生產控制

        • 席位制跨系統生產指揮調度

      精益計劃驅動

      數智化工廠

      以需求交付為導向,打造數智化工廠,基于各生產要素的互聯,實現人機料法環測數據的實時采集與可視監測,實時掌控生產進度、設備、異常、質量等狀況,實現現場精細化管控及資源靈活高效調度
        • 智能可視化排程派工

        • 生產實時采集監測

        • 制程控制,防呆防錯

        • IT與OT融合,設備聯網監控,提升設備效能

        • 異??焖俾搫禹憫㈤]環處理

        • 過程質量管控及精確追溯

        • 生產可視看板,實時管控,數據驅動持續改善

      數智化工廠

      質量控制與精細化全鏈追溯

      通過質量控制盡可能地提高半導體產品的可靠性。電子半導體產品從需求到最終交付,所有設計環節、生產環節、測試環節、物流環節都納入管理并關聯追溯,以便輕松追蹤缺陷,整體提升產品可靠性和良率
        • 研發試制追溯

        • 來料追溯

        • 生產/委外追溯

        • 精細化追溯

      全鏈追溯

      成本精細化核算

      將成本核算向精細化管理進行轉變,關注各個環節的投入產出比,提升成本核算的精細度和準確率,挖掘成本改善的空間,并采用針對性策略達到成本控制的目的
        • 標準作業成本

        • 實際作業成本精細化核算

        • 成本構成與性態分析

      成本核算
      電子半導體行業解決方案應用架構
      基于客戶協同、供應商協同、研發管理、供應鏈管理、制造運營等平臺,助力企業研產供銷端到端的內外協同與管理提升;基于財務管理、項目管理、人力資源、運營決策等平臺,助力企業運營管控效能提升,以提升需求響應與協同交付、數智運營、集團管控等核心競爭能力
      電子半導體行業解決方案應用架構

      數字化轉型的路徑以及方向

      產業鏈一體化
      生態化協作
      基于工業互聯網平臺,數智化生產制造

      產業鏈一體化

      集成電路產品的交付要經歷從專業化的設計、晶圓制造、封裝、測試等整體全鏈協同制造。頭部企業都以產品為核心,打造以自身為鏈主的全產業鏈一體化的交付體系
      產業鏈一體化

      生態化協作

      高科技行業專業化分工明顯,通過業務協同網絡實現跨組織、跨公司邊界的端到端信息共享與協同調度
      生態化協作

      基于工業互聯網平臺,數智化生產制造

      以數智化轉型打造全透明可視工廠,跨系統跨部門的多層級實時指揮調度,推動電子半導體生產制造提質增效,保持并提升電子半導體制造企業的制程良率優勢與成本優勢
      基于工業互聯網平臺,數智化生產制造
      華普微電子
      華普微電子
      數字化轉型之路
      華普借助金蝶云星空,及金蝶在企業管理信息化上的先進理念,通過統一各平臺主數據,提升應用效能,減少信息孤島,實現全面信息化,業財融合,管控升級,提升對業務的管控能力。

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